English

Solucións de pezas de automóbiles

Máquina de corte con láser UV Imaxe destacada
  • Máquina de corte por láser UV

Máquina de corte por láser UV

Descrición curta:

A máquina de corte con láser ultravioleta úsase principalmente para micromecanizado con láser de precisión, como corte con láser, perforación, trazado, gravado cego, etc. de superficies curvas ou planas, como placas PCB, cámaras e módulos de recoñecemento de pegadas dixitais.


  • Pequeno ancho de costura de corte:15 ~ 30 h
  • Alta precisión de mecanizado:≤±15um
  • Boa calidade da incisión:incisión suave, pequena zona afectada pola calor, menos rebabas e desconchaduras dos bordos
  • Refinación de tamaño:o tamaño mínimo do produto é de 20 um

    • Detalle do produto

    Máquina de corte láser UV
    A máquina de corte con láser ultravioleta utilízase principalmente para a segmentación e perforación con láser de PCB, cámara, módulo de recoñecemento de pegadas dixitais, corte FPC, apertura da fiestra da película de cuberta de placas brandas e duras, destapa e recorte, chapa de aceiro de silicio, trazado de chapas cerámicas, materiais compostos ultrafinos. e folla de cobre, folla de aluminio e, fibra de carbono, fibra de vidro, Pet, PI e outros procesamento de corte con láser.Comúns como o corte e conformación de antenas de folla de cobre, corte e conformación de placas PCB, corte e conformación de FPC, corte e conformación de fibra de vidro, corte e conformación de películas, formación de sondas chapadas en ouro, etc.

    Parámetros técnicos:

    Velocidade máxima de funcionamento 500 mm/s（X）；500mm/s（Y1Y2）；50mm/s（Z）；
    Precisión de posicionamento ±3um（X）±3um（Y1Y2）；±3um（Z）；
    1 Precisión de posicionamento repetitivo ±1um（X）；±1um（Y1Y2）；±1um（Z）;
    1 Material de mecanizado FPC e PCB e PET e PI e folla de cobre e folla de aluminio e fibra de carbono e fibra de vidro e material composto e cerámica e outros materiais
    Espesor da parede do material 0~1,0±0,02 mm;
    Gama de mecanizado plano 400 mm * 350 mm;
    Tipo láser láser de fibra UV;
    1Lonxitude de onda do láser 355 ± 5 nm;
    1 Potencia láser Nanosegundo e picosegundo, 10W e 15W para opción
    1 Frecuencia de láser 10~300KHz
    1 Estabilidade de enerxía < ± 3% (funcionamento continuo durante 12 horas);
    1 Fonte de alimentación 220V±10%,50Hz/60Hz；AC 20A (interruptor principal)
    1 Formato de ficheiro DXF, DWG e Gebar;
    Dimensións 1200mm*1400mm*1800mm;
    Peso do equipo 1500 kg;

    Exemplo de exposición:

    imaxe 10

    Ámbito de aplicación
    división e perforación con láser de PCB;Módulo de identificación de cámara e impresión dixital Corte FPC;Cubrindo fiestras de película e destapando e recortando placas de unión duras e brandas;Chapa de aceiro de silicona e trazado de cerámica;Material composto ultrafino e folla de cobre e folla de aluminio e fibra de carbono e fibra de vidro e mecanizado de corte con láser Pet e PI.

    Mecanizado de alta precisión
    օ Pequeno ancho de costura de corte: 15 ~ 35um
    օ Alta precisión de mecanizado ≤ 10um
    օ Boa calidade da incisión: incisión suave e pequena zona afectada por calor e menos rebabas
    օ Perfeccionamento do tamaño: tamaño mínimo do produto 50um

    Forte adaptabilidade
    օ Ter a capacidade de corte con láser, perforación, trazado, gravado cego e outras tecnoloxías de mecanizado fino para instrumentos de superficie curvada e plana.
    օ Pode mecanizar FPC e PCB e PET e PI e folla de cobre e folla de aluminio e fibra de carbono e fibra de vidro e material composto e cerámica e outros materiais
    օ Proporcione un tipo de superposición XY de accionamento directo desenvolvido por si mesmo e unha plataforma de movemento de precisión de pórtico fixo de tipo dividido e un sistema automático de carga e descarga como opción
    օ Proporciona a función de pre-escaneo da localización bilateral de visión CCD e a captura e localización automáticas do obxectivo
    օ Equipado con dispositivo de adsorción de baleiro de precisión e sistema de canalización de eliminación de po
    օ Equipado cun sistema de software CAM 2D e 2.5D de desenvolvemento propio para micromecanizado láser

    Deseño flexible
    օ Siga o concepto de deseño de ergonomía, é exquisito e conciso
    օ A combinación de funcións de software e hardware é flexible e admite a configuración de funcións personalizadas e a xestión intelixente da produción
    օ Admite un deseño positivo e innovador desde o nivel de compoñentes ata o nivel do sistema
    օ Control de tipo aberto, sistema de software de micromecanizado con láser, interface fácil de operar e intuitiva

    Certificación técnica
    օ CE
    ISO 9001
    IATF16949

  • Anterior:
  • Seguinte:
    • Escribe aquí a túa mensaxe e envíanolo

    Novas relacionadas

    Preme Intro para buscar ou ESC para pechar